隨著近來(lái)以5G基建為首的七大核心產(chǎn)業(yè)新基建的火熱勢(shì)頭，新基建將帶來(lái)5G基站建設(shè)數(shù)目的激增，5G基站關(guān)鍵部件-5G陶瓷介質(zhì)濾波器也將有望迎來(lái)大爆發(fā)。而導(dǎo)電銀漿正是5G陶瓷介質(zhì)濾波器的關(guān)鍵材料，其質(zhì)量好壞直接影響器件的性能、使用壽命等。據(jù)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，5G時(shí)代全球基站數(shù)將近850萬(wàn)臺(tái)，按每個(gè)基站3面天線，每面天線64個(gè)濾波器估算，介質(zhì)濾波器需求16億只，陶瓷介質(zhì)濾波器全球市場(chǎng)容量約566億元。由此可見導(dǎo)電銀漿的市場(chǎng)前景不容小覷。

    金屬銀粉是導(dǎo)電銀漿的主要成分，其導(dǎo)電特性主要靠銀粉來(lái)實(shí)現(xiàn)。銀粉在漿料中的含量直接影響導(dǎo)電性能。從某種意義上講，銀的含量高，對(duì)提高它的導(dǎo)電性是有益的，但當(dāng)它的含量超過(guò)臨界體積濃度時(shí)，其導(dǎo)電性并不能提高。銀漿中的銀的含量一般在60～70% 是適宜的。由于銀是貴金屬，易被還原而回到單質(zhì)狀態(tài)，因此液相還原法是目前制備銀粉的主要方法。銀微粒的大小和形狀都與銀漿的導(dǎo)電性能密切相關(guān)。用于制作導(dǎo)電印料的導(dǎo)電微粒以呈片狀、扁平狀、針狀的為好，其中尤以片狀微粒更為上乘。圓形的微粒相互間是點(diǎn)的接觸，而片狀微粒就可以形成面與面的接觸，印刷后，片狀的微粒在一定的厚度時(shí)相互呈魚鱗狀重疊，從而顯示了更好的導(dǎo)電性能。在同一配比、同一體積的情況下，球狀微粒電阻為10-2，而片狀微粒可達(dá)10-4。

      粘合劑是導(dǎo)電銀漿中必不可少的成膜物質(zhì)。在導(dǎo)電銀漿中，導(dǎo)電銀微粒分散在粘合劑中。在印刷圖形前，依靠被溶劑溶解了的粘合劑使銀漿構(gòu)成有一定粘度的印料，完成以絲網(wǎng)印刷方式的圖形轉(zhuǎn)移；印刷后，經(jīng)過(guò)固化過(guò)程，使導(dǎo)電銀漿與基材形成穩(wěn)定的結(jié)合。可見作為粘合劑的材料選擇好壞優(yōu)劣都直接影響到較終涂層中，銀微粒與微粒之間、銀微粒與基材之間能否形成穩(wěn)定的結(jié)合。

      導(dǎo)電銀漿簡(jiǎn)單來(lái)講是指印刷在承印物上，使之具有傳導(dǎo)電流和排除積累靜電荷能力的銀漿，一般印刷在塑料、玻璃、陶瓷和紙板等非導(dǎo)電承印物上。導(dǎo)電銀漿由導(dǎo)電相銀粉、粘合劑、溶劑及改善性能的微量添加劑組成，可分為聚合物導(dǎo)電銀漿和燒結(jié)型導(dǎo)電銀漿，二者的區(qū)別在于粘結(jié)相不同。

       善仁新材研發(fā)的系列燒結(jié)型導(dǎo)電銀漿主要用于制作5G濾波器，厚膜集成電路、電阻器、電阻網(wǎng)絡(luò)、電容器、MLCC等線路，需要高溫?zé)Y(jié)。

       善仁低溫導(dǎo)電銀膠漿疊又叫導(dǎo)電油墨，主要用于制作5G天線PDS工藝，疊瓦太陽(yáng)能電池電極，印刷及高分辨率導(dǎo)電體，柔性電路，敏感元器件及其他電子元器件等線路