可噴涂低溫燒結(jié)銀膏，業(yè)界革新佳品

善仁新材于2022年推出的AS9330系列低溫燒結(jié)銀膏，猶如半導體封裝領(lǐng)域的一縷春風，得到客戶的廣泛認可。2025年，為響應老客戶的特殊需求，公司研發(fā)出AS9330TB可噴涂系列燒結(jié)銀膏產(chǎn)品，猶如為傳統(tǒng)工藝插上了創(chuàng)新的翅膀。這款產(chǎn)品通過納米銀顆粒表面能優(yōu)化、低溫無壓燒結(jié)技術(shù)及高可靠性設(shè)計三大技術(shù)支點，一舉克服了傳統(tǒng)銀燒結(jié)工藝"高能耗、高門檻、低效率"的三重困境，為SiC/GaN等第三代半導體、高功率LED、汽車電子等高端領(lǐng)域注入了新的活力。
一、產(chǎn)品核心特性：技術(shù)創(chuàng)新的三重奏
AS9330TB系列猶如一位技藝精湛的工匠，以"低溫、無壓、高效、可靠"為設(shè)計準則，打造出四大核心優(yōu)勢：
1. 低溫無壓燒結(jié)：工藝革命的新篇章
燒結(jié)溫度突破：納米銀顆粒如同靈動的舞者，在160-170℃的溫和環(huán)境下即可完成完美燒結(jié)，告別傳統(tǒng)工藝的"高溫高壓"時代。
無壓工藝革新：擺脫了傳統(tǒng)加壓對芯片的"暴力"傷害，設(shè)備要求大幅降低，普通烤箱或絲網(wǎng)印刷設(shè)備即可勝任。
2. 高可靠性：品質(zhì)保證的金標準
導熱性能卓越：燒結(jié)層導熱率高達130W/(m·K)，是普通共晶焊料的5倍以上，為功率器件撐起一把高效的"散熱傘"。
機械性能出眾：微孔結(jié)構(gòu)的燒結(jié)層（孔隙率低）與芯片/基板緊密相擁，剪切強度>20MPa，斷裂伸長率>5%，輕松應對2000次功率循環(huán)考驗。
汽車級認證：在-55℃至150℃的嚴苛環(huán)境中依然堅挺，完美滿足汽車電子對"可靠耐久"的極致追求。
3. 可噴涂工藝：創(chuàng)新突破的里程碑
粘度優(yōu)化：10-20 Pa·s的黃金粘度區(qū)間，讓噴涂工藝如行云流水。
干燥高效：160℃×60分鐘的快速干燥，生產(chǎn)效率節(jié)節(jié)攀升。
工藝兼容：與現(xiàn)有SMT產(chǎn)線無縫對接，客戶升級"零負擔"。
4. 成本優(yōu)勢：規(guī)模效應的典范
產(chǎn)能提升百倍，設(shè)備投入銳減，為功率器件封裝開辟了一條"高性價比"的康莊大道。
二、應用場景：高端領(lǐng)域的全能選手
AS9330TB銀膏猶如一位多面手，在各高端領(lǐng)域大顯身手：
1. 第三代半導體封裝
為SiC/GaN功率模塊和射頻器件的"高燒"問題開出良方，130W/(m·K)導熱率和2000+次熱循環(huán)性能雙管齊下。
2. 高功率LED封裝
將LED結(jié)溫降低30-50℃，為高功率LED的"長壽秘訣"添磚加瓦。
3. 汽車電子封裝
以>5%斷裂伸長率和0級熱循環(huán)性能，為汽車電子筑起一道堅固的"品質(zhì)長城"。
結(jié)語：善仁新材AS9330TB燒結(jié)銀膏，以技術(shù)創(chuàng)新為筆，市場需求為紙，書寫了低溫燒結(jié)銀膏領(lǐng)域的新篇章。這款集"高效、可靠、經(jīng)濟"于一身的革新之作，必將隨著第三代半導體發(fā)展的浪潮，成為行業(yè)新成員。