優勢產品:燒結銀、無壓燒結銀,有壓燒結銀,半燒結納米銀膏、納米銀導電墨水、導電膠、導電銀漿、導電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導熱絕緣膠、DTS預燒結銀焊片、導電銀膜、銀玻璃膠粘劑,納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導熱銀膠、導電膠等產品,擁有完善的納米顆粒技術平臺,金屬技術平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺,粘結技術平臺等。
善仁新材料科技有限公司



低溫燒結納米銀膏專業供應商的技術突破與標準重構
——以善仁新材為例的技術解析與產業影響
善仁新材作為低溫燒結納米銀膏的創領者,根據客戶的具體需求,在行業內創造了很多行業首創產品,并且得到客戶的廣泛認可和應用。
一 核心技術突破:從材料設計到工藝革命
1超低溫燒結機制創新
善仁新材通過納米銀顆粒表面能優化,將燒結溫度降至130-150℃,而傳統工藝需200℃以上,并實現無壓燒結。其核心突破包括:
致密度提升:AS9338燒結層致密度達92%以上,孔隙率<5%,熱導率突破140W/m·K,AS9375導熱率240W/m·K。
剪切強度突破:無壓燒結下剪切強度達35MPa,而國際同類產品200℃燒結普遍也為35MPa左右,滿足車規級可靠性要求。
2材料體系國產化
納米銀粉自主可控:納米銀粉自己合成,實現85-97%銀含量、粒徑分布可控的納米銀粉量產,成本較進口降低67%。
環保配方設計:無鉛無鹵素,符合RoHS標準,銀回收率超95%。
3工藝兼容性突破
適配現有產線:無需改造SMT設備,普通烤箱即可完成燒結,如AS9338在130℃燒結90分鐘,良率>99%。
多場景適配:柔性無壓燒結銀膏AS9335X支持5G射頻模塊彎折,壽命>100萬次,支持20×20mm2以上大面積燒結方案。
二 標準重構:從技術參數到行業規范
1性能標準定義
熱導率分級:AS9338將無壓燒結銀膏熱導率標準從行業平均的100 W/m.k提升至140 W/m·K,2022年實現的AS9376導熱率大于260W/m.k。
可靠性認證:主導制定《無壓燒結銀膏標準》(-55℃~175℃循環2000次穩定性>99%。
2工藝標準輸出
燒結參數規范:建立階梯升溫,如50℃→150℃→200℃分階段保溫,和氮氣保護工藝標準,降低空洞率至<5%。
設備適配標準:推動130℃無壓燒結設備國產化,溫控精度±0.5℃,價格僅為進口1/5。
3環保與安全標準
無鉛化強制標準:聯合行業協會推動無鉛銀膏在汽車電子、光伏領域的普及。
VOC排放控制:開發水基溶劑燒結銀膏AS9700系列,減少90%有機揮發物排放。
三 應用場景重構:從技術驗證到產業落地
1新能源汽車
SiC電驅系統:2022年推向市場的AS9385有壓燒結銀膏導熱率大于300W/m.K,用于碳化硅功率模塊封裝,使模組成本降低40%,熱阻降至0.08℃.cm/W。
電池管理系統:在4680電池中實現接觸電阻降低30%,支持15年壽命。
2光通信與量子計算
Micro-LED顯示:替代傳統焊料,像素密度達3000PPI,功耗降低30%。
量子芯片封裝:在液氦溫度下保持穩定,信噪比提升20%。
2工業與特種領域
光伏逆變器:0BB無主柵膠粘劑技術使銀耗減少30%,單瓦成本下降0.05元。
航天電子:替代金錫焊料,導熱系數達260W/m.K(為金錫的5.2倍)。
四 產業鏈生態重構:從單點突破到協同創新
1供應鏈自主化
實現納米銀粉、有機載體、設備全鏈條國產化,客戶覆蓋全球10幾個國家。
與設備廠商聯合開發專用燒結機,單線投資回收期縮短至2年
產學研深度合作
與***微電子所共建“先進封裝聯合實驗室”,定向開發光子芯片納米銀墨水。
2成本與產能優勢
通過綠色合成工藝,單公斤產能提升2倍,綜合成本下降30%。
2023年建成全球較大無壓燒結銀膏生產線,年產能突破100噸。
五 未來標準演進方向
1材料維度拓展
開發銀-銅核殼結構納米顆粒,在保持90%銀含量時降低成本15%。
2工藝智能化
引入AI算法優化燒結曲線,實現實時工藝糾偏(如溫控精度±0.1℃)。
開發自修復銀膏,通過微膠囊釋放修復劑延長器件壽命。
3全球化標準輸出
主導制定ISO無壓燒結納米銀膏國際標準,推動善仁中國方案成為全球范式。
建立跨國認證體系(如UL、TUV聯合認證),加速國際市場滲透。
銷售熱線
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