納米燒結銀膏使用全流程注意事項指南

善仁新材根據近10年的納米燒結銀膏的研發生產經驗，把納米燒結銀膏的使用注意事項總結如下，供客戶參考：

一、儲存與運輸關鍵要點

1 儲存環境控制

溫度濕度：需在-20℃低溫環境中保存，避免陽光直射及30℃以上高溫（高溫易致溶劑揮發），濕度控制在RH≤40%以防銀粉氧化或膏體吸潮。

密封要求：未開封銀膏需嚴格密封，減少與空氣接觸（氧氣和水汽會降低燒結后導電性）。

保質期：通常為6個月，超期需重新檢測性能。

2 運輸規范

使用保溫箱或冷鏈運輸，保持溫度在-10℃左右，避免劇烈震動導致銀粉沉降或分層。

二、使用前準備工作

1 環境要求

操作需在Class1000級及以上潔凈室或無塵環境中進行，防止灰塵、油污混入（雜質會導致燒結空洞）。

工具（刮刀、點膠機等）需用無水乙醇清潔消毒，保持干燥。

2 銀膏預處理

回溫：從低溫取出后，需在25±3℃室溫下放置0.5-1小時，避免結露。

攪拌：順時針和逆時針各攪拌5分鐘，至膏體均勻無結塊（分層會引發燒結后成分不均）。

三、涂覆工藝核心要點

涂覆操作

厚度控制：通常為10-100μm，需通過點膠機或絲網印刷確保厚度均勻（不均會導致燒結應力開裂）。

避免氣泡：涂覆時減少劇烈攪動，防止空氣混入形成空洞（影響熱導率和導電性）。

四、燒結工藝精準控制

1 溫度曲線

示例參數：升溫速率5-10℃/min，峰值溫度200℃（如AS9335納米銀膏），保溫60分鐘。溫度不足或過高均會影響導電性或損傷基板。

2 保護氣氛

需在氮氣（N?）或氬氣（Ar）環境中燒結，防止銀粉氧化（氧化銀會降低導電性）。

3 冷卻要求

緩慢冷卻（≤5℃/min），避免熱應力導致連接層開裂。

友情提醒：不同廠商產品參數可能略有差異，使用前務必查閱具體型號的技術說明！