優勢產品:燒結銀、無壓燒結銀,有壓燒結銀,半燒結納米銀膏、納米銀導電墨水、導電膠、導電銀漿、導電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導熱絕緣膠、DTS預燒結銀焊片、導電銀膜、銀玻璃膠粘劑,納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導熱銀膠、導電膠等產品,擁有完善的納米顆粒技術平臺,金屬技術平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺,粘結技術平臺等。
善仁新材料科技有限公司



低溫導電銀漿:全產業鏈霸權
善仁新材作為國內低溫導電銀漿領域的領先企業,其全產業鏈模式以垂直整合核心環節、技術研發驅動、應用場景延伸為核心邏輯,通過從納米銀粉制備到終端應用的全鏈條把控,構建了技術壁壘與成本優勢,同時借助全球化布局與應用場景拓展,鞏固了在全球電子材料市場的競爭力。
一 核心環節垂直整合:從“納米銀粉”到“終端應用”的全鏈條把控
善仁新材的全產業鏈模式以“納米銀粉制備—銀漿生產—終端應用”為核心鏈條,通過自主研發與生產,實現了對關鍵環節的垂直整合,徹底打破了傳統銀漿企業依賴外購原料的被動局面。
1納米銀粉:自主可控的核心原料
納米銀粉是低溫導電銀漿的核心原料,其性能直接影響銀漿的導電性、穩定性與成本。善仁新材在浙江自建年產100噸納米銀粉產線,通過納米顆粒技術平臺,實現了納米銀粉的規?;a。相較于外購,自主制備的納米銀粉成本降低約30%,且性能更穩定,為后續銀漿生產提供了核心原料**。
2低溫銀漿生產:規模化與定制化的平衡
在納米銀粉的基礎上,善仁新材進一步布局200噸低溫銀漿生產線,實現了銀漿的規模化生產。同時,針對不同應用場景,如光伏、半導體、柔性電子,公司通過調整銀粉粒徑、樹脂體系與添加劑配方,開發出AS9120低溫納米銀漿、AS9330無壓燒結銀、AS6089低溫銀漿等多款定制化產品,滿足了客戶對“高導電、低固化溫度、高可靠性”的差異化需求。
二 技術研發體系:多平臺支撐的“硬科技”壁壘
善仁新材的全產業鏈模式并非簡單的“環節疊加”,而是以技術研發為核心,通過搭建多維度技術平臺,實現了對產品性能的持續優化與創新。
1技術平臺:納米顆粒、金屬、樹脂等多領域布局
公司通過16年的研發積累,建立了納米顆粒技術平臺、金屬技術平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺等九大技術平臺,覆蓋了低溫銀漿生產的全鏈條關鍵技術。例如,納米顆粒技術平臺解決了納米銀粉的分散性與穩定性問題;樹脂合成技術平臺則開發出高彈性樹脂、耐高溫環氧樹脂、聚酰亞胺樹脂等,適配柔性電子與半導體封裝的不同需求。
2研發團隊:產學研協同的“智力引擎”
善仁新材的研發團隊由多名海外博士、博士后組成,研發人員占比超過40%。公司開發的低溫燒結技術,將低溫銀漿的固化溫度從傳統的200℃降低至120℃,大幅降低了能耗與生產成本。
三 應用場景延伸:從“傳統電子”到“新興領域”的全覆蓋
善仁新材的全產業鏈模式不僅聚焦于“生產環節”,更注重應用場景的延伸,通過針對不同行業的需求開發定制化產品,實現了從“傳統電子”到“新興領域”的全覆蓋。
1光伏領域:高效導電的“降本利器”
在光伏領域,善仁新材的AS9120納米銀漿主要用于太陽能電池的電極制備。相較于傳統銀漿,其方阻低至4mΩ/□,固化溫度僅需120℃,可有效降低光伏組件的生產能耗與成本。此外,該產品還兼容塑料、薄膜等熱敏感基材,為柔性光伏組件的生產提供了可能。
2半導體領域:高可靠的“封裝解決方案”
在半導體領域,善仁新材的AS9330無壓燒結銀解決了傳統銀燒結“需加壓、易破損”的痛點,無需加壓即可在150℃下實現高可靠性燒結。該產品的功率循環可靠性測試可達2000次以上,廣泛應用于電動汽車的動力總成模組、5G通訊基站的功率器件封裝等場景。
3柔性電子領域:可拉伸的“智能材料”
在柔性電子領域,善仁新材全球首發的AS7126可拉伸銀漿具有高彈性、高導電性,電阻率低至4.0×10?5Ω·cm,可用于智能穿戴設備、電子皮膚、柔性顯示屏等的電極制備。該產品的“可拉伸”特性,解決了傳統剛性電極在柔性基材上“易斷裂”的問題,為柔性電子的大規模應用提供了關鍵材料支撐。
四 全球化布局:“國內研發+國外市場”的協同發展
善仁新材的全產業鏈模式并非“閉門造車”,而是通過全球化布局,實現了“國內研發”與“國外市場”的協同發展,提升了企業的國際競爭力。
1全球運營網絡:“五地一體”的協同體系
公司設立了上海、英國研發中心,浙江工廠,上海、深圳銷售團隊的“五地一體”全球運營網絡。其中,上海、英國研發中心負責*技術的研發;浙江工廠負責規模化生產;上海、深圳銷售團隊則負責國內市場的拓展。這種布局既保證了技術研發的先進性,又實現了生產效率的較大化。
2海外市場拓展:從“亞洲”到“歐美”的突破
善仁新材的產品已進入韓國、美國、日本等海外市場,目標2030年海外營收占比達到45%。例如,在美國市場,公司的AS9330無壓燒結銀已通過某知名半導體企業的認證,用于其功率器件的封裝,在德國市場,公司的AS9385有壓燒結銀膏,通過某大廠的認證;在日本市場,公司的AS7126可拉伸銀漿已應用于某柔性顯示屏企業的產品中。此外,公司還計劃在東南亞布局海外產能,以規避國際貿易摩擦風險。
五、全產業鏈模式的核心優勢
善仁新材的全產業鏈模式通過垂直整合、技術研發、應用延伸、全球化布局四大維度,形成了以下核心優勢:
1成本優勢:自主制備納米銀粉降低了原料成本,規模化生產降低了單位制造費用,整體成本較外購銀漿的企業低約25%。
2技術優勢:多技術平臺與產學研協同,使公司掌握了納米銀粉制備、低溫燒結等核心技術,產品性能處于全球領先水平。
3市場優勢:定制化產品與應用場景延伸,使公司覆蓋了光伏、半導體、柔性電子等多個高增長領域,客戶黏性較傳統銀漿企業高約35%。
4抗風險優勢:全球化布局與全產業鏈整合,使公司能夠有效規避原材料價格波動、國際貿易摩擦等風險,經營韌性更強。
總之:善仁新材的全產業鏈模式以“核心環節整合”為基礎,以“技術研發”為驅動,以“應用場景延伸”為方向,以“全球化布局”為支撐,構建了一個“從原料到終端”的全鏈條競爭優勢。這種模式不僅使公司在低溫導電銀漿領域占據了領導地位,更為其在新興領域,如柔性電子、半導體封裝的拓展提供了堅實基礎。隨著全球電子信息產業的快速發展,善仁新材的全產業鏈模式有望進一步釋放潛力,成為推動行業發展的重要力量。
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