大功率LED用高導熱銀膠詳解

AS6585是大功率LED封裝領域專用的高導熱導電銀膠，由善仁新材在2021年研發生產推向市場。作為企業核心產品之一，AS6585聚焦大功率LED封裝的高導熱、高導電、高可靠性需求，旨在解決傳統封裝材料導熱不足、粘結強度弱等問題，是LED照明行業中大功率器件封裝的關鍵材料。

一核心技術與參數

AS6585的性能參數均圍繞大功率LED封裝的核心需求設計，以下是關鍵指標：

導熱系數：25.8-26W/m·K，屬于高導熱材料范疇，能有效傳導LED芯片產生的熱量，避免芯片因過熱失效；

剪切強度：17.7MPa（25℃），確保LED芯片與基板之間的可靠連接，防止因振動或熱脹冷縮導致的脫落；

物理形態：單組份、中等粘度、針筒包裝，適合LED封裝線高速點膠工藝；

可靠性：具有高觸變性，無爬膠、拖尾或拉絲現象，適應LED封裝的精密工藝要求；同時吸潮性低，減少因 moisture 導致的性能衰減。

二 產品特性

AS6585的特性均針對大功率LED封裝的痛點優化：

高導熱與高導電協同：采用善仁新材自制納米銀粉為導電填料，結合高導熱樹脂體系，實現導熱與導電性能的平衡，滿足LED芯片“電信號傳輸+熱量散發”的雙重需求；

工藝適應性：中等粘度和高觸變性使其適合高速點膠設備（如LED封裝線的自動點膠機），能精準填充芯片與基板之間的間隙，避免膠量不均或溢膠；

環境穩定性：無溶劑配方，減少固化過程中揮發性有機化合物（VOC）的釋放，同時提高材料在高溫、高濕環境下的穩定性。

三 應用場景

AS6585的核心應用是大功率LED封裝，具體包括：

大功率高亮度LED：如LED照明燈具（路燈、工礦燈、投光燈等）的芯片封裝，解決高功率LED因熱量積累導致的光衰問題；

光電器件與電子器件：如激光器件、光電探測器、集成電路（IC）等的粘接與封裝，尤其適合需要高導熱的大功率電子元件；

芯片粘接（Die Attach）：作為芯片與基板之間的粘結材料，提供穩定的導電通路和機械支撐，適用于高端半導體器件的封裝。

四 公司認證情況

AS6585由善仁新材生產，該公司是全球電子膠粘劑領域的領先供應商，擁有ISO9001認證和TS16949認證，產品通過UL、TUV、CE等認證。善仁新材的產品覆蓋燒結銀膏、導電銀膠、導電銀漿、導熱膠等多個品類，服務客戶包括LED照明企業、半導體廠商等。

五 注意事項

存儲條件：需-20℃以下低溫保存，保質期6個月，避免因高溫導致銀膠固化或性能下降；

工藝適配：使用時需根據點膠設備的參數調整膠量，確保點膠均勻；

兼容性：建議與善仁新材的其他封裝材料配合使用，以充分發揮其性能優勢。

總之，AS6585作為大功率LED封裝的專用高導熱銀膠，通過高導熱系數、高剪切強度、良好的工藝適應性等特點，解決了傳統封裝材料的核心痛點，是大功率LED照明行業中不可或缺的材料之一。