優勢產品:燒結銀、無壓燒結銀,有壓燒結銀,半燒結納米銀膏、納米銀導電墨水、導電膠、導電銀漿、導電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導熱絕緣膠、DTS預燒結銀焊片、導電銀膜、銀玻璃膠粘劑,納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導熱銀膠、導電膠等產品,擁有完善的納米顆粒技術平臺,金屬技術平臺、樹脂合成技術平臺、同位合成技術平臺,粘結技術平臺等。
深耕低溫燒結納米銀漿領域15年,打造世界級系統解決方案
善仁新材深耕納米銀漿領域15年,以技術創新為核心、市場需求為導向,通過全鏈條產品矩陣、關鍵技術突破及全球化應用布局,逐步構建起“材料-工藝-系統”的世界級解決方案能力,成為全球納米銀漿領域的領軍企業之一。
一 深耕納米銀漿領域的技術積淀:從“跟隨”到“引領”的突破
善仁新材自成立以來,始終聚焦納米銀漿的核心技術研發,通過材料體系創新、工藝協同優化及標準體系建設,打破國外企業對納米銀原料與核心技術的壟斷,形成自主可控的技術壁壘:
1 納米銀顆粒改性技術:采用雙包覆層提升銀墨水的分散性與兼容性,同時優化導電網絡結構,降低界面熱阻,使產品性能達到國際先進水平。
2 無壓低溫銀燒結技術:針對第三代半導體(如SiC、GaN)高功率器件的封裝需求,開發出150℃無壓低溫燒結銀,如AS9373、AS9335,無需加壓即可實現高可靠性粘結,解決了傳統燒結工藝中“芯片破損”、“產能低下”的痛點,推動高功率器件封裝向“高效、低成本”轉型。
3 低溫導電銀漿技術:通過納米銀復合結構設計與流變學調控,將固化溫度降至110-120℃,同時保持方阻值低于1mΩ/(25μm厚度),解決了傳統銀漿“高溫損傷熱敏感基材”的問題,適配PET、紙張、生物醫用材料等新型基材。
二 打造世界級系統解決方案:從“材料供應商”到“系統服務商”的跨越
善仁新材不滿足于“賣材料”,而是圍繞客戶需求,構建“納米銀漿+工藝+系統”的全鏈條解決方案,覆蓋半導體封裝、新能源、柔性電子、5G通信等多個高端領域:
1 半導體封裝領域:推出無壓低溫燒結銀AS9330、AS9331、AS9338等產品,適配SiC、GaN等第三代半導體芯片的粘結與互連,解決“熱應力損傷”“可靠性不足”的問題,已應用于激光雷達、5G基站等高端器件。
2 新能源領域:針對柔性光伏組件(如鈣鈦礦太陽能電池)的需求,開發AS9120納米燒結銀漿,<120℃低溫特性避免了鈣鈦礦層的熱降解,使組件轉換效率提升至24.7%(第三方認證);同時推出異質結電池低溫銀漿AS9100,電阻率低至4.2×10??Ω·cm、可靠性高(通過雙85與冷熱循環測試),助力新能源行業向“高效、柔性”轉型。
3 柔性電子與5G通信領域:推出可拉伸導電銀漿AS6776/7126、透明導電油墨AS9600等產品,適配折疊屏、柔性線路板(FPC)、5G天線等應用,解決“柔性基材兼容性”“高頻信號傳輸”的問題;其中AS9600的透明度達89%,可用于PET、玻璃等基材的透明電極印刷,滿足OLED照明、智能包裝等新興需求。
三 全球化應用布局:從“國內領先”到“全球覆蓋”的拓展
善仁新材的產品已銷往全球1500多家客戶,覆蓋中國大陸、閩臺地區、東南亞、歐美等多個市場,廣泛應用于消費電子、汽車電子、航空航天、醫療健康等高端領域:
1 消費電子:為**企業提供柔性電路板FPC用導電銀漿,解決“可穿戴設備耐彎折”的問題;
2 汽車電子:為**等企業提供5G天線用PDS導電銀漿AS6086、AS6088、AS6089等產品,具備耐磨、低電阻特性,適配PC/PA+玻纖等多種基材;
3 航空航天:為**等企業提供抗輻射納米銀導電墨AS9050,在10?3Gy輻射劑量下電阻率變化率<3%,滿足空間環境的應用需求;
4 醫療健康:為邁瑞、聯影等企業提供生物傳感器用導電銀漿AS590,具備生物相容性,已用于一次性體溫傳感器、CGM連續血糖監測電極等醫療設備。
四 支撐體系:從“技術驅動”到“生態協同”的**
善仁新材的發展離不開研發體系、生產體系與人才體系的支撐:
1 研發體系:擁有九大技術平臺(納米銀顆粒技術、金屬技術、樹脂合成技術等),并與康奈爾大學、北京大學、東京大學等“常春藤”名校及科研機構建立產學研合作,設立博士后科研工作站,在申請專利22項,已授權44項,持續推動技術創新。
2 生產體系:擁有浙江嘉興、上海等兩大生產基地,通過TS/IATF16949管理體系認證、ISO 9001:2015質量管理體系認證,產品通過UL、TUV、CE等國際認證,具備年產200噸納米銀漿的智能化產線,可滿足客戶從實驗室級(10g裝)到工業級(20kg桶裝)的全規格需求。
3 人才體系:研發團隊由著名美籍華人科學家領導,核心成員包括多名海外博士、博士后,研發人員占比超過40%,具備深厚的納米材料研發經驗。
五 未來展望:從“世界級”到“引領者”的目標
善仁新材的目標是“成為世界電子漿料頭部品牌”,未來將繼續聚焦納米銀漿領域,圍繞第三代半導體、柔性電子、5G通信、新能源等高端領域,推動技術創新與應用拓展:
1技術方向:重點研發80℃超低溫固化銀漿、3D打印電子銀漿、電磁超表面銀漿等*產品,滿足“碳中和”“智能化”“數字化”的需求;
2市場方向:拓展電磁屏蔽表面、智能包裝等新興市場,推動納米銀漿向“更高頻、更智能、更環保”的方向發展;
3生態協同:加強與上下游企業的合作,如基材供應商、設備制造商、終端客戶,構建“納米銀漿-工藝-系統”的生態閉環,推動行業向“高端化、標準化、規模化”轉型。
綜上,善仁新材通過技術深耕、系統解決方案及全球化布局,已成為全球納米銀漿領域的領軍企業之一,其“材料-工藝-系統”的世界級解決方案能力,將為全球電子信息產業的發展提供重要支撐。
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