優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品：燒結(jié)銀、無(wú)壓燒結(jié)銀，有壓燒結(jié)銀，半燒結(jié)納米銀膏、納米銀導(dǎo)電墨水、導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀漿、導(dǎo)電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結(jié)銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導(dǎo)熱絕緣膠、DTS預(yù)燒結(jié)銀焊片、導(dǎo)電銀膜、銀玻璃膠粘劑，納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導(dǎo)熱銀膠、導(dǎo)電膠等產(chǎn)品，擁有完善的納米顆粒技術(shù)平臺(tái)，金屬技術(shù)平臺(tái)、樹(shù)脂合成技術(shù)平臺(tái)、同位合成技術(shù)平臺(tái)，粘結(jié)技術(shù)平臺(tái)等。

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無(wú)壓燒結(jié)銀膏創(chuàng)領(lǐng)者引領(lǐng)行業(yè)三次創(chuàng)新

時(shí)間：2025-07-13點(diǎn)擊次數(shù)：428

無(wú)壓燒結(jié)銀膏創(chuàng)領(lǐng)者善仁新材。近年來(lái)，善仁新材不斷推出創(chuàng)新產(chǎn)品，降低燒結(jié)溫度，優(yōu)化產(chǎn)品性能，拓展應(yīng)用場(chǎng)景，持續(xù)引領(lǐng)無(wú)壓燒結(jié)銀膏領(lǐng)域的發(fā)展，具體如下：

一推出 130℃無(wú)壓燒結(jié)銀膏AS9338：隨著新能源汽車(chē)等行業(yè)發(fā)展，對(duì)相關(guān)材料性能要求提高，善仁新材此前的燒結(jié)銀產(chǎn)品已具優(yōu)勢(shì)，2024年推出的 130℃無(wú)壓燒結(jié)銀 AS9338 更是一次重大突破。它利用納米銀顆粒特性實(shí)現(xiàn)芯片與基板高效連接，僅需 130℃燒結(jié)溫度，減少對(duì)熱敏感部件損傷風(fēng)險(xiǎn)，無(wú)需加壓設(shè)備，用普通烘箱即可燒結(jié)，簡(jiǎn)化生產(chǎn)流程，降低成本與技術(shù)難度。其納米銀燒結(jié)層導(dǎo)熱系數(shù)高，剪切強(qiáng)度大，還采用無(wú)鉛設(shè)計(jì)，環(huán)保無(wú)污染，適用于電動(dòng)汽車(chē)動(dòng)力總成模組、5G 通信基站等高功率應(yīng)用場(chǎng)景。

二 開(kāi)發(fā)柔性燒結(jié)銀膏：善仁新材推出的柔性燒結(jié)銀膏包括無(wú)壓燒結(jié)銀膏 AS9335X 和有壓燒結(jié)銀膏 AS9386X 兩類(lèi)。無(wú)壓燒結(jié)銀膏可在常壓、低溫狀態(tài)下完成燒結(jié)，適用于對(duì)壓力敏感或無(wú)法施加壓力的場(chǎng)景，如 5G 基站的射頻前端模塊，能降低信號(hào)傳輸電阻損耗，提高信號(hào)傳輸質(zhì)量和速度，憑借高導(dǎo)電性和高導(dǎo)熱性，成為射頻通訊、智能電網(wǎng)等先進(jìn)封裝領(lǐng)域的優(yōu)選材料。

三 創(chuàng)新 150℃無(wú)壓納米燒結(jié)銀膏AS9373：為響應(yīng)第三代半導(dǎo)體低溫快速固化的需求，善仁新材在2022年開(kāi)發(fā)出 150℃燒結(jié)銀 AS9373，引爆整個(gè)無(wú)壓燒結(jié)銀膏行業(yè)。它通過(guò)銀顆粒的獨(dú)特表面能，可在普通烤箱中加熱到 150℃燒結(jié)，無(wú)需加壓，可以在普通芯片粘接設(shè)備上使用，提高了生產(chǎn)效率，從傳統(tǒng)銀燒結(jié)技術(shù)每小時(shí)約 30 個(gè)產(chǎn)品提升至每小時(shí) 3000 個(gè)。該產(chǎn)品導(dǎo)熱性和可靠性優(yōu)異，在功率循環(huán)可靠性測(cè)試中，循環(huán) 2000 多次后才出現(xiàn)首次失效，適用于 SiC 和高功率 LED 產(chǎn)品等功率模塊。